根據(jù)高通最新的消息透露，即將推出驍龍X75 5G調(diào)制解調(diào)器和射頻系統(tǒng)，是全球首款5G Avanced-ready基帶產(chǎn)品，支持十載波聚合，下行速度明顯提升。

驍龍x75基帶采用幾nm工藝

答：臺(tái)積電4nm工藝，

該制程功能全面優(yōu)化，有助于能效提高。

驍龍x75信息

1、包括從600MHZ到41GHz全頻段支持，和Sub-6硬件融合，提供簡單的制造。

2、部分芯片占用的物理面積減少25%，比X70擁有多達(dá)20%能效提升。

3、降低了成本、電路板復(fù)雜性、硬件占用率和能耗，進(jìn)一步延長電池續(xù)航。